PARMI HS70 | 3D-SPI | Baujahr 2013 | gebraucht Zur frühen Druckfehlererkennung und SMT-Druckprozessoptimierung: 3D-Messung: Pastenhöhe, -fläche, -volumen, Versatz, Brücken und Formabweichungen Dual-Laser: präzise Messung, reduzierte Abschattung Echtzeit-Verwölbungskompensation per Z-Achse Farbige 3D-Druckbildanalyse SPC: Fehler-/Trendanalysen und Datenexport Informationen, Bilder und Angebot auf Anfrage.

Baujahr: 2003 Automatisches optisches Inspektionssystem (AOI) 8 Hexagon-Kameras 2.2D-Inspektion Doppelspur-Fördersystem (Double Conveyor) Automatische Inspektion von bestückten Leiterplatten Sehr guter und sauberer Zustand Einsatzbereich: SMT-Elektronikfertigung Technisch überprüft und voll funktionsfähig

Baujahr: 2010 Automatisches 3D-Lötpasteninspektionssystem Präzise Kontrolle des Lotpastenauftrags Erkennung von Druckfehlern und Abweichungen Einsatzbereich: SMT-Elektronikfertigung Technisch überprüft und voll funktionsfähig

Baujahr: 2016 Automatisches Laserbeschriftungssystem Präzise und dauerhafte Kennzeichnung von Leiterplatten Rückverfolgbarkeit durch individuelle Markierungen Einsatzbereich: SMT-Elektronikfertigung Technisch überprüft und voll funktionsfähig

Baujahr: 2013 Automatische optische Inspektion (AOI) Erkennung von Bestückungs- und Lötfehlern Qualitätskontrolle von SMD-bestückten Leiterplatten Einsatzbereich: SMT-Elektronikfertigung Sehr guter Zustand, sofort einsetzbar